哪里有品牌好的CWDM

nan3yangdebl   ·  7天前   ·   广告专区
CWDM

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全书分为射频与微波基础知识、无线收发机系统结构、射频集成电路功能模块设计和基于Cadence软件环境的射频集成电路设计及仿真实验四部分,主要包括传输线、二端口网络与S参数、Smith圆图、阻抗匹配网络、无源器件、有源器件、噪声、无线收发机结构、射频放大器、宽带放大器、低噪声放大器、混频器、射频功率放大器、振荡器、锁相与频率合成器、射频集成电路版图设计与芯片测试!以及射频集成电路主要模块的设计和仿真实验等内容。《射频集成电路与系统》通过对无线通信收发系统和基本模块的分析,使读者对射频集成电路与系统有一个较为全面的认识,掌握基本的设计原则、设计方法和设计技术,具备在相关领域进行科研开发的能力。

ES9028C2M目前只被LG G5的HiFi Plus模块所采用,考虑到G5的模块下巴体积很小,因此ES9028C2M的封装形式更适合,但是它的缺点是发热和功耗相对较大。其动态范围为129db,相较ES9018系列有所提升。在去年11月发布的Xplay 6上,vivo全球了ES9038 DAC芯片,和目前ESS主打的解码芯片ES9038 Pro不同,ES9038也是专门为手机定制的一款简配产品,但在规格上相对之前的ES9028C2M/Q2M系列有所升级。采用ES9218 DAC芯片的产品目前市面上只有一款,就是去年9月推出的LG V20。相比市面上绝大部分主打Hi-Fi的手机采用双通道的简配解码芯片(原版高达8通道),ES9218采用了手机行业内少见的四通道,提供130db的信噪比,甚至还支持ESS旗舰ES9038 Pro同款HyperStream II技术,优势不言自明。

面向400G DR4的MP5041芯片集成了超过30个有源/无源硅光器件(包括4通道53GBaud硅基MZ调制器,4通道53GBaud波导Ge/Si探测器,光功率监控探测器,在片负载,在片电容,以及多个无源波导器件等)。这款高度集成芯片的整体面积在几十mm2量级,满足下一代400G小型化模块(如QSFP56-DD, COBO等)的尺寸需求。这种高集成度解决方案将为数据中心400G传输带来封装难度和成本的大幅下降,这对400G的大规模商用至关重要。MP5041芯片中的硅光调制器采用了SiFotonics的结构设计和优化工艺,插入损耗和驱动电压均较低,器件的高带宽特性使得在高速工作时仍能保证较大的消光比,所有重要指标满足400G DR4模块发射端应用要求。下图是该调制器50G的NRZ光眼图:

目前光器件一般均采用混合集成工艺和气密封装工艺,下一步的发展将是非气密的封装,需要依靠无源光耦合(非X-Y-Z方向的调整)等技术进一步提高自动化生产程度,降低成本。随着光收发模块市场需求的迅速增长,功能电路部分专用集成电路的供应商也逐渐增多,供应商在规模化、系列化方面的积极投资使得此类IC的性能越来越完善,成本也越来越低,从而缩短了光收发模块的开发周期,降低了成本。尤其是处理高速、小信号、高增益的前置放大器采用的是GaAs工艺和技术,SiGe技术的发展,使得这类芯片的成品率及制造成本得到很好的控制,同时可进一步降低功耗。另外采用非制冷激光器也进一步降低了光模块的制造成本。目前的小封装光模块也都采用低电压3.3v供电,保证了端口的增加不会提高系统的功耗。

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